語言
1.模壓樹酯封裝。
2.功率型精密度高。
3.小型化能高密度插裝。
4.功率范圍可達3W以上。
5.耐熱性佳，表面溫升低。
6.符合無鉛(Pb)和含鉛焊接工藝要求。
7.可用于自動表面貼裝(SMD)裝配系統(tǒng)。它們適于
通過回流焊、波峰焊進行自動焊接。
備注：阻值范圍會因功率不同而有所變動,圖冊均標示我司可供應范圍，特殊需求詳情請洽詢冠發(fā)科技
